-
By: admin
上海渡芯集成电路设计有限公司于 2025 年 9 月申请了一项名为“一种软硬件结合的 PCIE地址转换和组网的设计装置及方法”的专利，公开号为 CN120872868A。这项专利的申请，预示着在 PCIe交换芯片领域，可能迎来一场技术革新，特别是在数据中心和高性能计算领域。 传统 PCIe交换芯片多采用树形拓扑结构，而渡芯的专利则试图通过软硬件结合的方式，突破这一限制，提升数据传输效率和组网灵活性。
软硬件结合带来的技术革新
该专利的核心在于其软硬件结合的设计。它包括 地址转换单元、内置 CPU及固件、以及 TLP收发单元。 地址转换单元负责 TLP地址或 BDF转换，内置 CPU及固件则通过模拟 iEP（integrated Endpoint）来处理配置请求。具体来说，固件使用软件完成对收到的配置请求 TLP的应答，从而模拟出 DSP（Digital Signal Processor）及 EP（Endpoint）。 TLP收发单元则负责将内置 CPU连接到交换网络上，实现 TLP数据包的收发。 这种设计有望在提升 PCIe交换芯片性能的同时，降低功耗和成本，从而更好地适应数据中心和 AI超算等应用场景的需求。
打破传统树形拓扑结构的意义
传统的 PCIe交换芯片多采用树形拓扑结构，这种结构在扩展性和灵活性方面存在一定的局限性。渡芯的这项专利，通过软硬件结合的方式，有望打破这种限制，实现更灵活的组网方式。这对于构建大规模数据中心和 AI超算集群至关重要。例如，在 AI服务器领域，更灵活的组网方式可以更好地满足不同 AI模型对算力的需求，提高计算效率。根据市场分析，预计到 2027 年，国内 PCIe交换芯片市场规模将达到 475 亿元，全球市场到 2030 年将突破 135 亿美元。 渡芯的这项专利，无疑为国产芯片厂商在这一领域提供了新的发展机遇。
市场竞争与未来展望
目前，全球高端 PCIe交换芯片市场主要被博通等少数几家公司垄断。 国内厂商如数渡科技，凭借在 PCIe 5.0交换芯片上的技术突破，已经实现了量产，并与浪潮、华三、阿里云等头部服务器厂商建立了合作关系。 渡芯的这项专利，如果能够成功转化为产品，将有望进一步丰富国内 PCIe交换芯片的产品线，打破国外厂商的技术垄断。 值得注意的是，该专利的申请公司上海渡芯集成电路设计有限公司成立于 2022 年，注册资本为 1000 万人民币。 尽管成立时间较短，但其在 PCIe交换芯片领域的布局值得关注。 随着 AI技术的快速发展，数据中心和高性能计算的需求将持续增长。 渡芯的这项专利，能否在激烈的市场竞争中脱颖而出，并为国产芯片产业带来新的活力，让我们拭目以待。
随着国产芯片技术的不断进步，你认为未来在数据中心和高性能计算领域，还会出现哪些颠覆性的技术创新？
返回搜狐，查看更多