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By: admin
这两年，黄金掺铼已经是行业里反复被提起的话题。很多金店、回收端、检测机构一看到 XRF 屏幕上出现 Re（铼），反应就是：
“完了，又遇到掺铼的了？”
不久前，我们就遇到了一起看似“掺铼”的案例——结果一轮复测下来，真相完全不一样：
这块黄金里根本没有铼，而是含有 0.64%–4.9% 的锗（Ge）。
这件事，刚好可以用来说明三个关键问题：
1. 黄金里为什么会含“锗”？
2. 为什么会被 XRF 误测成“铼”？
3. 谱睿仪器是如何在曲线应用中通过添加锗元素，实现自动识别、避免误判的？
一、黄金里为什么会出现锗（Ge）？
——它来自硬金工艺，而不是天然杂质
先说结论：锗不是天然“杂质”，而是工艺带来的元素。
在很多硬金（5G 金）相关工艺里，为了让黄金：
- 更轻
- 更薄
- 更硬、更挺括
- 能做出复杂立体的造型
工厂会在金粉或中间合金里加入少量锗（Ge）等元素。
这些元素本身并不是“假金”用料，而是：
“为了实现硬金工艺而引入的工艺元素”。
那为什么锗会残留在最终成品里？
理论上，在高温熔炼、重熔、精炼的过程中，一部分锗会挥发或被带走。
但如果：
- 熔炼温度不够
- 时间不足
- 金粉混料不均
- 重熔不彻底
就可能导致：
锗残留进入黄金成品，含量在 0.5%–5% 区间并不罕见。
本次案例中的样品，多个点位测得 0.64%–4.9% Ge，就是典型的“硬金粉工艺残留”。
二、为什么会被 XRF 误测成“铼（Re）”？
——不是黄金问题，而是软件元素模型的问题
在当前“掺铼造假”频发的背景下，一旦 XRF 显示 Re，大家都会高度敏感，这没错。
但在这起事件里，问题不在黄金，而在当时的软件配置：
当时这台 A5 的曲线应用中，没有启用“锗（Ge）”元素。
XRF 的本质是：用光谱去匹配元素模型。
如果光谱里确实有某个元素的信号，但软件模型中没有这个元素，算法就会尝试用“别的元素”来解释这些峰。
在这个案例里，具体表现为：
- 实际样品中存在锗
- 曲线应用中未添加 Ge 元素
- 部分光谱特征被错误匹配成了 Re
- 屏幕上就出现了“含铼”的结果
也就是说，这次的“铼”：
来自于模型缺失 + 光谱重叠导致的误判，而不是样品真的掺了铼。
后续我们在曲线应用中添加锗元素并重新计算后：
- “铼”自动消失
- 仪器稳定识别出“锗（Ge）”
- 谱形拟合非常完美，前后逻辑自洽
说明误判逻辑是清楚的。
三、谱睿仪器如何避免这种误判？
——在曲线应用里添加锗元素，仪器自动识别
从一线使用的角度，我们不指望每个使用者都会看谱、识谱，也没必要让金店、回收端用户记各种峰位、能量。
在谱睿的设计思路里：
“复杂的光谱判断，应该交给算法，用户只需要在应用里勾选对的元素。”
对于“锗 vs 铼”的问题，解决方案很简单：
只需要做到这一点：
在对应的曲线应用中，启用（添加）锗（Ge）元素。
启用后：
- 仪器在计算时会把锗纳入拟合模型
- 自动判断这些峰是来自锗，而不是硬套到铼上
- 自动避免“锗 → 铼”的假阳性
- 对用户来说，看到的就是一个稳定、可信的结果
不需要用户：
- 自己判断是不是铼
- 自己分析光谱细节
- 自己区分 K 系列、L 系列
这些技术细节全部交给谱睿的 FP 光谱反演算法来处理。
一句话概括：
只要在曲线应用里启用了锗，谱睿仪器就能自动识别，不会把锗误报成铼。
四、含锗 ≠ 掺假，但意味着工艺需要关注
需要强调的一点是：
检测到锗，并不等于“假金”，但一定是一个“工艺信号”。
通常意味着：
- 使用了硬金粉或相关中间合金
- 熔炼或重熔环节不够彻底
- 混料或工艺控制存在不稳定因素
从检测角度看：
- 只要 K 值（成色）准确，黄金真假是可以确认的；
- 含锗更多是生产端需要关注的工艺问题，可以作为工厂追溯工艺、优化流程的依据。
结语：黄金在变，造假手法在变，检测系统也必须一起升级
这几年，从掺钨、掺铼到各种新型硬金配方，黄金已经不再是“单元素的金属块”，而是承载了更多工艺、更多风险点的材料。
在这样的背景下：
- 只盯着“Au 含量”已经不够
- 只看 1–2 个数字也不够
- 仪器的软件模型、元素库和算法能力变得越来越关键
这次“误测铼，实为锗”的事件，让我们再次确认了一个方向：
XRF 仪器不仅要硬件可靠，更要在软件和算法上不断更新，跟上真实样品和造假手法的变化。
谱睿会持续在曲线应用、元素库、FP 算法上迭代，把复杂的识谱逻辑封装在系统内部，让一线用户只需要做一件事：
选对应用，启用对的元素，剩下交给仪器。
——黄金越来越复杂，检测，应该越来越简单。